창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S2000-4FGG900C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S2000-4FGG900C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S2000-4FGG900C | |
| 관련 링크 | XC3S2000-4, XC3S2000-4FGG900C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UCP2W101MHD | 100µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | UCP2W101MHD.pdf | ||
![]() | RG3216P-91R0-B-T5 | RES SMD 91 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-91R0-B-T5.pdf | |
![]() | TNPW120614R0BETA | RES SMD 14 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120614R0BETA.pdf | |
![]() | AMPAL18P8LPC | AMPAL18P8LPC VAN Call | AMPAL18P8LPC.pdf | |
![]() | F28F008SA-200 | F28F008SA-200 INTEL SMD or Through Hole | F28F008SA-200.pdf | |
![]() | F40UP30DN | F40UP30DN FAI TO-247 | F40UP30DN.pdf | |
![]() | RD2.2S/0805-2.2V | RD2.2S/0805-2.2V NEC SOD-323 | RD2.2S/0805-2.2V.pdf | |
![]() | LM236DRG4-2.5 | LM236DRG4-2.5 TI SOP-8 | LM236DRG4-2.5.pdf | |
![]() | 373324M00032G | 373324M00032G ATH SMD or Through Hole | 373324M00032G.pdf | |
![]() | QEDS-9835#55 | QEDS-9835#55 AVAGO DIP-4 | QEDS-9835#55.pdf | |
![]() | TAUD-H001F | TAUD-H001F LG SMD or Through Hole | TAUD-H001F.pdf | |
![]() | SFE10.7MJK-A | SFE10.7MJK-A MURATA DIP3 | SFE10.7MJK-A.pdf |