창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S2000-4FG900C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S2000-4FG900C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S2000-4FG900C | |
| 관련 링크 | XC3S2000-, XC3S2000-4FG900C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D332M20Z5UH6TJ5R | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D332M20Z5UH6TJ5R.pdf | |
![]() | 9C-28.63636MAAJ-T | 28.63636MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-28.63636MAAJ-T.pdf | |
![]() | DSC1001BI2-033.3330T | 33.333MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001BI2-033.3330T.pdf | |
![]() | 310000011439 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000011439.pdf | |
![]() | LBZX84B10LT1G | LBZX84B10LT1G LRC SMD or Through Hole | LBZX84B10LT1G.pdf | |
![]() | MFC250-12/16/24 | MFC250-12/16/24 ORIGINAL SMD or Through Hole | MFC250-12/16/24.pdf | |
![]() | 74HC08PW,118 | 74HC08PW,118 PHILIPS/NXP SMD or Through Hole | 74HC08PW,118.pdf | |
![]() | QSMA-C189 | QSMA-C189 AVAGO PB-FREE | QSMA-C189.pdf | |
![]() | UPC78058GC-8BT | UPC78058GC-8BT NEC QFP | UPC78058GC-8BT.pdf | |
![]() | SN74CBTLV3257RGY | SN74CBTLV3257RGY TI QFN | SN74CBTLV3257RGY.pdf | |
![]() | CEUF634 | CEUF634 CET TO-252 | CEUF634 .pdf | |
![]() | FX10B-120P-SV(71) | FX10B-120P-SV(71) Hirose Connector | FX10B-120P-SV(71).pdf |