- XC3S2000-4FG900C

XC3S2000-4FG900C
제조업체 부품 번호
XC3S2000-4FG900C
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 구성 요소 - 3
간단한 설명
XC3S2000-4FG900C XILINX SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
XC3S2000-4FG900C 가격 및 조달

가능 수량

71600 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 XC3S2000-4FG900C 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. XC3S2000-4FG900C 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. XC3S2000-4FG900C가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
XC3S2000-4FG900C 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
XC3S2000-4FG900C 매개 변수
내부 부품 번호EIS-XC3S2000-4FG900C
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈XC3S2000-4FG900C
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) XC3S2000-4FG900C
관련 링크XC3S2000-, XC3S2000-4FG900C 데이터 시트, - 에이전트 유통
XC3S2000-4FG900C 의 관련 제품
47µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) ECS-T0JX476R.pdf
LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 3250K (3000K ~ 3500K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad MLEAWT-A1-0000-0000F7.pdf
6N136SMTR ISOCOM DIPSOP 6N136SMTR.pdf
TBB1458G N/A SMD or Through Hole TBB1458G.pdf
SF80G11 Toshiba module SF80G11.pdf
7843ARQ AD SSOP16 7843ARQ.pdf
XC95108-10CPQ100 XILINX QFP XC95108-10CPQ100.pdf
MB434108, FUJITSU SMD-16 MB434108,.pdf
RJ-1515-1(B) ORIGINAL SMD or Through Hole RJ-1515-1(B).pdf
C2012X7R1H182KT000A TDK SMD or Through Hole C2012X7R1H182KT000A.pdf
3951250000 WICKMANN SMD or Through Hole 3951250000.pdf