창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S200-TGG676 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S200-TGG676 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S200-TGG676 | |
| 관련 링크 | XC3S200-, XC3S200-TGG676 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HP31E153MRX | HP31E153MRX HIT DIP | HP31E153MRX.pdf | |
![]() | V257BBP-Q10157 | V257BBP-Q10157 ST BGA | V257BBP-Q10157.pdf | |
![]() | LXT384BE.A5 | LXT384BE.A5 INTEL SMD or Through Hole | LXT384BE.A5.pdf | |
![]() | LQP11A8N2C00T1M00-0 | LQP11A8N2C00T1M00-0 MURATA SMD | LQP11A8N2C00T1M00-0.pdf | |
![]() | HY5RS561621AFP-Y5 | HY5RS561621AFP-Y5 SANSUNG BGA | HY5RS561621AFP-Y5.pdf |