창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S200-5PQG208I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S200-5PQG208I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP208 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S200-5PQG208I | |
관련 링크 | XC3S200-5, XC3S200-5PQG208I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SRN2512-1R0M | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 3.5A 57 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | SRN2512-1R0M.pdf | |
![]() | LBSS84LT1 | LBSS84LT1 LRC SOT-23 | LBSS84LT1.pdf | |
![]() | QMV72DPS | QMV72DPS nt DIP | QMV72DPS.pdf | |
![]() | VSC7323VS | VSC7323VS ORIGINAL SMD or Through Hole | VSC7323VS.pdf | |
![]() | ACD412 | ACD412 MIC QFN | ACD412.pdf | |
![]() | CB1A226M2GCB | CB1A226M2GCB multicomp DIP | CB1A226M2GCB.pdf | |
![]() | 91210C | 91210C UMC DIP | 91210C.pdf | |
![]() | BB179.135 | BB179.135 NXP SMD or Through Hole | BB179.135.pdf | |
![]() | 3RV1011-0KA10 | 3RV1011-0KA10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3RV1011-0KA10.pdf | |
![]() | 7MBR25VM120-50 | 7MBR25VM120-50 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR25VM120-50.pdf |