창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S200-5PQ208 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S200-5PQ208 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-208 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S200-5PQ208 | |
관련 링크 | XC3S200-, XC3S200-5PQ208 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43501A3227M87 | 220µF 385V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 300 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501A3227M87.pdf | ||
GRM1555C1H3R1CA01D | 3.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H3R1CA01D.pdf | ||
416F374XXCKT | 37.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374XXCKT.pdf | ||
IDT2308-2HDCG | IDT2308-2HDCG IDT SOP16 | IDT2308-2HDCG.pdf | ||
S3F9498XZZ-AQ98 | S3F9498XZZ-AQ98 SAMSUNG DIP | S3F9498XZZ-AQ98.pdf | ||
7012-78051-9610300 | 7012-78051-9610300 MURR SMD or Through Hole | 7012-78051-9610300.pdf | ||
TT95N06KOF | TT95N06KOF AEG SMD or Through Hole | TT95N06KOF.pdf | ||
SLDA163-0R433G-S1 | SLDA163-0R433G-S1 HONGYE 16mm 3 2( ) | SLDA163-0R433G-S1.pdf | ||
SDTEV2-1216 ACT | SDTEV2-1216 ACT SANDISK BGA | SDTEV2-1216 ACT.pdf | ||
PC900655APUR2 | PC900655APUR2 ORIGINAL QFP | PC900655APUR2.pdf | ||
BAS140W NOPB | BAS140W NOPB INFINEON SOD323 | BAS140W NOPB.pdf | ||
MAX560CAI-T | MAX560CAI-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX560CAI-T.pdf |