창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S200-4FTG256E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S200-4FTG256E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S200-4FTG256E | |
관련 링크 | XC3S200-4, XC3S200-4FTG256E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1E1R0CA03L | 1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E1R0CA03L.pdf | |
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![]() | HD404018S | HD404018S HIT DIP | HD404018S.pdf | |
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![]() | 7201K12CQE | 7201K12CQE C&KSwitch SMD or Through Hole | 7201K12CQE.pdf | |
![]() | 16-02-0114 | 16-02-0114 Molex SMD or Through Hole | 16-02-0114.pdf | |
![]() | TC9322FB-501 | TC9322FB-501 TOSHIBA QFP | TC9322FB-501.pdf | |
![]() | 1206J 10R | 1206J 10R YAGEO SMD or Through Hole | 1206J 10R.pdf | |
![]() | MFR-HDCA | MFR-HDCA NULL DIP | MFR-HDCA.pdf |