창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S1600E-6FG484C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S1600E-6FG484C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S1600E-6FG484C | |
관련 링크 | XC3S1600E-, XC3S1600E-6FG484C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VG7050EAN-SM18T004-DJGLPZ3 | 50MHz ~ 800MHz LVPECL VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 90mA Enable/Disable | VG7050EAN-SM18T004-DJGLPZ3.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE3K48 | RES SMD 3.48K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE3K48.pdf | |
![]() | CMF655K3200FKEA | RES 5.32K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF655K3200FKEA.pdf | |
![]() | HA3-5064-5 | HA3-5064-5 INTERSIL DIP14 | HA3-5064-5.pdf | |
![]() | MAXX307EWI | MAXX307EWI MAXIM SMD | MAXX307EWI.pdf | |
![]() | DS30F2010-30I/SPG | DS30F2010-30I/SPG MICROCHIP DIP SOP | DS30F2010-30I/SPG.pdf | |
![]() | PCD50923H/C83/3 | PCD50923H/C83/3 PHI SMD or Through Hole | PCD50923H/C83/3.pdf | |
![]() | SBS-1206-1FX1C-T3 | SBS-1206-1FX1C-T3 EOI ROHS | SBS-1206-1FX1C-T3.pdf | |
![]() | FX15S-41P-GND | FX15S-41P-GND HIROSE SMD or Through Hole | FX15S-41P-GND.pdf | |
![]() | KSE702-S | KSE702-S SAMSUNG SMD or Through Hole | KSE702-S.pdf | |
![]() | KY-2010-1 | KY-2010-1 ORIGINAL BGA | KY-2010-1.pdf |