창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S150Q-4FG456C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S150Q-4FG456C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | XINCINX | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S150Q-4FG456C | |
| 관련 링크 | XC3S150Q-, XC3S150Q-4FG456C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RJH60V3BDPE-00#J3 | IGBT 600V 35A 113W LDPAK | RJH60V3BDPE-00#J3.pdf | |
![]() | UC3843B | UC3843B ORIGINAL DIP | UC3843B .pdf | |
![]() | MSM5105(CD90-V2521-1ATR) | MSM5105(CD90-V2521-1ATR) QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM5105(CD90-V2521-1ATR).pdf | |
![]() | TC170G26AF | TC170G26AF TOS PQFP | TC170G26AF.pdf | |
![]() | AD64S4ATP-8 | AD64S4ATP-8 Addon TSSOP-54 | AD64S4ATP-8.pdf | |
![]() | D2332C | D2332C NEC SMD or Through Hole | D2332C.pdf | |
![]() | 524651071 | 524651071 MOLEX SMD or Through Hole | 524651071.pdf | |
![]() | TBMU24311IPP | TBMU24311IPP SAMSUNG SMD or Through Hole | TBMU24311IPP.pdf | |
![]() | DAC10BX/BD | DAC10BX/BD ORIGINAL DIP | DAC10BX/BD.pdf | |
![]() | TB92X029 | TB92X029 n/a BGA | TB92X029.pdf | |
![]() | NX2601CMTR | NX2601CMTR ORIGINAL SMD or Through Hole | NX2601CMTR.pdf | |
![]() | W3052AF | W3052AF ORIGINAL SOP56L | W3052AF.pdf |