창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S1500TMFGG676 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S1500TMFGG676 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S1500TMFGG676 | |
| 관련 링크 | XC3S1500T, XC3S1500TMFGG676 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W23L24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23L24M00000.pdf | |
![]() | 1956240-2 | V23061C1002A302 | 1956240-2.pdf | |
![]() | RCP0603W62R0JS6 | RES SMD 62 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W62R0JS6.pdf | |
![]() | FGA70N33BTDTU | FGA70N33BTDTU FSC TO-3P | FGA70N33BTDTU.pdf | |
![]() | ES3890 | ES3890 ORIGINAL QFP | ES3890.pdf | |
![]() | RN2423 TE85R(RC) | RN2423 TE85R(RC) TOSHIBA SOT23 | RN2423 TE85R(RC).pdf | |
![]() | ADSP-TS201SABP-060 REV 2.0 | ADSP-TS201SABP-060 REV 2.0 ADI SMD or Through Hole | ADSP-TS201SABP-060 REV 2.0.pdf | |
![]() | SA52-11EWA | SA52-11EWA KINGBRIGHT SMD or Through Hole | SA52-11EWA.pdf | |
![]() | UPC78L12T-T1 | UPC78L12T-T1 NEC SOT-89 | UPC78L12T-T1.pdf | |
![]() | 1825-0005(2AW4-0001) | 1825-0005(2AW4-0001) AGILENT BGA | 1825-0005(2AW4-0001).pdf | |
![]() | MAX17063ETE+ | MAX17063ETE+ MAXIM TQFN-16 | MAX17063ETE+.pdf | |
![]() | RO-0524S/H | RO-0524S/H RECOM DIPSIP | RO-0524S/H.pdf |