창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S1500FG676AF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S1500FG676AF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S1500FG676AF | |
관련 링크 | XC3S1500F, XC3S1500FG676AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PF58F0051M0Y1WG | PF58F0051M0Y1WG INTEL BGA | PF58F0051M0Y1WG.pdf | |
![]() | BV301S12015 | BV301S12015 ZTM SMD or Through Hole | BV301S12015.pdf | |
![]() | E6420BBGC137 | E6420BBGC137 ORIGINAL SMD or Through Hole | E6420BBGC137.pdf | |
![]() | 73101-0570 | 73101-0570 MOLEX SMD or Through Hole | 73101-0570.pdf | |
![]() | VGT8004-6121 | VGT8004-6121 VLSI QFP | VGT8004-6121.pdf |