창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S1500FG676 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S1500FG676 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S1500FG676 | |
관련 링크 | XC3S150, XC3S1500FG676 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC1206JRNPO9BN100 | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRNPO9BN100.pdf | |
![]() | ASVMPC-40.000MHZ-T | 40MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASVMPC-40.000MHZ-T.pdf | |
![]() | RCP2512B620RGEC | RES SMD 620 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B620RGEC.pdf | |
![]() | CSV8172 | CSV8172 ST DIP | CSV8172.pdf | |
![]() | K4T56163QJ-ZCF7 | K4T56163QJ-ZCF7 SAMSUNG BGAPB | K4T56163QJ-ZCF7.pdf | |
![]() | AD8376ACPZ-R7 11+ 1500/ | AD8376ACPZ-R7 11+ 1500/ AD LFCSP-32 | AD8376ACPZ-R7 11+ 1500/.pdf | |
![]() | MN101C74FSF | MN101C74FSF PANASONIC TQFP100 | MN101C74FSF.pdf | |
![]() | 23417017NSD8/30 | 23417017NSD8/30 AT SMD or Through Hole | 23417017NSD8/30.pdf | |
![]() | NF-6150LE-A2 | NF-6150LE-A2 NVIDIA BGA | NF-6150LE-A2.pdf | |
![]() | RT9016-30PB | RT9016-30PB RICHTEK SMD or Through Hole | RT9016-30PB.pdf | |
![]() | M74VHC1GT140DFT2G | M74VHC1GT140DFT2G ON SOT-353 | M74VHC1GT140DFT2G.pdf | |
![]() | KQ0805TE R15G | KQ0805TE R15G ORIGINAL SMD or Through Hole | KQ0805TE R15G.pdf |