창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S1500-FGG676I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S1500-FGG676I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA-676 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S1500-FGG676I | |
관련 링크 | XC3S1500-, XC3S1500-FGG676I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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THJC336K010RJN | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 1.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | THJC336K010RJN.pdf | ||
![]() | RT0805WRB0784K5L | RES SMD 84.5KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB0784K5L.pdf | |
![]() | KN3903 | KN3903 ORIGINAL SMD or Through Hole | KN3903.pdf | |
![]() | K522H1HACD-B060 | K522H1HACD-B060 SAMSUNG FBGA | K522H1HACD-B060.pdf | |
![]() | ir5306 | ir5306 IR QFN | ir5306.pdf | |
![]() | TEA5842H | TEA5842H PHILIPS QFP-80 | TEA5842H.pdf | |
![]() | DS50004 | DS50004 MACOM SOP8 | DS50004.pdf | |
![]() | SMCX211C | SMCX211C GPS DIP | SMCX211C.pdf | |
![]() | DSP-152M-A21F | DSP-152M-A21F MITSUBISH SMD or Through Hole | DSP-152M-A21F.pdf | |
![]() | IDT7206L15P | IDT7206L15P IDT DIP28 | IDT7206L15P.pdf |