창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S1500-FGG676EGQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S1500-FGG676EGQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S1500-FGG676EGQ | |
관련 링크 | XC3S1500-F, XC3S1500-FGG676EGQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DR125-151-R | 150µH Shielded Wirewound Inductor 1.48A 248 mOhm Nonstandard | DR125-151-R.pdf | |
![]() | 2450RC-92090914 | CERAM AUTO RESET THERMOSTAT | 2450RC-92090914.pdf | |
![]() | JRC-32F005-ZS3(555) | JRC-32F005-ZS3(555) HF SMD or Through Hole | JRC-32F005-ZS3(555).pdf | |
![]() | KA7821ETU | KA7821ETU ORIGINAL TO-220 | KA7821ETU.pdf | |
![]() | RJ80530VY650256 SL | RJ80530VY650256 SL INTEL NA | RJ80530VY650256 SL.pdf | |
![]() | EHB-01BC80 | EHB-01BC80 MAT SMD or Through Hole | EHB-01BC80.pdf | |
![]() | HC1J688M30040 | HC1J688M30040 SAMW DIP2 | HC1J688M30040.pdf | |
![]() | C1624 | C1624 TOS TO220 | C1624.pdf | |
![]() | MC912B32CFU8R2 | MC912B32CFU8R2 FreescaleSemicond SMD or Through Hole | MC912B32CFU8R2.pdf | |
![]() | POZ2AN-1-103N-T00 | POZ2AN-1-103N-T00 MURATA CHIPVOLUME | POZ2AN-1-103N-T00.pdf | |
![]() | OM89C58 | OM89C58 PHI SMD or Through Hole | OM89C58.pdf |