창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S1400AN-5FG676C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S1400AN-5FG676C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | XILINX | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S1400AN-5FG676C | |
| 관련 링크 | XC3S1400AN, XC3S1400AN-5FG676C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-L12UF53MU | RES SMD 0.053 OHM 1% 1/2W 1812 | ERJ-L12UF53MU.pdf | |
![]() | AA03-S020VA1-R6000 | AA03-S020VA1-R6000 JAE SMD or Through Hole | AA03-S020VA1-R6000.pdf | |
![]() | 20V8B-15LPI | 20V8B-15LPI Lattice DIP | 20V8B-15LPI.pdf | |
![]() | 2242BKTC1 | 2242BKTC1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2242BKTC1.pdf | |
![]() | CELC-029(P/O #CP0706931) | CELC-029(P/O #CP0706931) ORIGINAL SMD or Through Hole | CELC-029(P/O #CP0706931).pdf | |
![]() | NFP-2200-N-B1 (EOL) | NFP-2200-N-B1 (EOL) NVIDIA BGA740P | NFP-2200-N-B1 (EOL).pdf | |
![]() | BL8506-20CRN | BL8506-20CRN BEILING SOT23-5 | BL8506-20CRN.pdf | |
![]() | CVR-42A-152AW1 | CVR-42A-152AW1 KYOCERA 4X4-1.5K | CVR-42A-152AW1.pdf | |
![]() | GS6267D | GS6267D LINKAS DIP14 | GS6267D.pdf | |
![]() | RD30UM-T1/0603-30V | RD30UM-T1/0603-30V NEC SOD-523 | RD30UM-T1/0603-30V.pdf | |
![]() | 856440 | 856440 Triquint SMD or Through Hole | 856440.pdf | |
![]() | BTS5205-2 | BTS5205-2 infineon TO-220-7 | BTS5205-2.pdf |