창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S1200E-FFG400I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S1200E-FFG400I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S1200E-FFG400I | |
| 관련 링크 | XC3S1200E-, XC3S1200E-FFG400I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR225E334MAT | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR225E334MAT.pdf | |
![]() | 402F540XXCJR | 54MHz ±15ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F540XXCJR.pdf | |
![]() | DLW31SN900SQ2L | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 90 Ohm @ 100MHz 370mA DCR 300 mOhm | DLW31SN900SQ2L.pdf | |
![]() | B15BPHKSLFSN | B15BPHKSLFSN jst SMD or Through Hole | B15BPHKSLFSN.pdf | |
![]() | 54121/BCA | 54121/BCA ORIGINAL SMD or Through Hole | 54121/BCA.pdf | |
![]() | SE758MRH | SE758MRH SAMSUNG QFP-128 | SE758MRH.pdf | |
![]() | MCS9865 | MCS9865 MOSCHIP QFP128 | MCS9865.pdf | |
![]() | S29GL064A90TFIR2 | S29GL064A90TFIR2 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL064A90TFIR2.pdf | |
![]() | SN74LVT244BDBR | SN74LVT244BDBR TI SMD or Through Hole | SN74LVT244BDBR.pdf | |
![]() | SNJ54180J 54180/BCBJC | SNJ54180J 54180/BCBJC TI DIP 20 | SNJ54180J 54180/BCBJC.pdf | |
![]() | OPA2822E(D22) | OPA2822E(D22) TI MSSOP8 | OPA2822E(D22).pdf | |
![]() | TORX147FT | TORX147FT TOS SMD or Through Hole | TORX147FT.pdf |