창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S100E4TQG144C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S100E4TQG144C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S100E4TQG144C | |
관련 링크 | XC3S100E4, XC3S100E4TQG144C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT1206CRC072K7L | RES SMD 2.7K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC072K7L.pdf | |
![]() | TXC07225BCPL | TXC07225BCPL ORIGINAL PLCC | TXC07225BCPL.pdf | |
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![]() | NSAM266SCC/V | NSAM266SCC/V NS PLCC | NSAM266SCC/V.pdf | |
![]() | PZ3128AS12BE | PZ3128AS12BE PHILIPS QFP | PZ3128AS12BE.pdf | |
![]() | MTS1810LQ-BO | MTS1810LQ-BO METALINK QFP | MTS1810LQ-BO.pdf | |
![]() | PIC6F876A-I/SP | PIC6F876A-I/SP MICROCHIP DIP | PIC6F876A-I/SP.pdf |