창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S1000FG456AFQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S1000FG456AFQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S1000FG456AFQ | |
관련 링크 | XC3S1000F, XC3S1000FG456AFQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F50011CKR | 50MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50011CKR.pdf | |
![]() | CMF5532K000FKRE | RES 32K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5532K000FKRE.pdf | |
![]() | 45J300E | RES 300 OHM 5W 5% AXIAL | 45J300E.pdf | |
![]() | 15311 | 15311 AMD CDIP | 15311.pdf | |
![]() | XCV400E-BG432 | XCV400E-BG432 XILINX SMD or Through Hole | XCV400E-BG432.pdf | |
![]() | M80310-11R | M80310-11R MNDSPEED BGA | M80310-11R.pdf | |
![]() | TC74BC573 | TC74BC573 TOS SOP | TC74BC573.pdf | |
![]() | 80VXG1000M22X30 | 80VXG1000M22X30 RUBYCON DIP | 80VXG1000M22X30.pdf | |
![]() | K4S281632I-UC75T00 | K4S281632I-UC75T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S281632I-UC75T00.pdf | |
![]() | KM44C4000TR-8 | KM44C4000TR-8 SEC TSOP | KM44C4000TR-8.pdf | |
![]() | DF40SC4M | DF40SC4M Shindengen SOT-262 | DF40SC4M.pdf | |
![]() | R0K438099S000BE | R0K438099S000BE Renesas EVALBOARD | R0K438099S000BE.pdf |