창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S1000-5FGG676C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S1000-5FGG676C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA676 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S1000-5FGG676C | |
| 관련 링크 | XC3S1000-5, XC3S1000-5FGG676C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | AQ125A181JAJBE | 180pF 50V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ125A181JAJBE.pdf | |
|  | AISC-0805HQ-10NJ-T | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 1.6A 60 mOhm Max Nonstandard | AISC-0805HQ-10NJ-T.pdf | |
|  | UCC38086 | UCC38086 TI SOP-8 | UCC38086.pdf | |
|  | 8628TD | 8628TD MAXIM THINQFN | 8628TD.pdf | |
|  | HSMS-2800TR1 | HSMS-2800TR1 AGILENTTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | HSMS-2800TR1.pdf | |
|  | M1606ED | M1606ED ORIGINAL SMD or Through Hole | M1606ED.pdf | |
|  | LQW15AN39NH00B | LQW15AN39NH00B TDKMURATATAIYO SMD or Through Hole | LQW15AN39NH00B.pdf | |
|  | TI380FPAFNL | TI380FPAFNL TI PLCC | TI380FPAFNL.pdf | |
|  | MA153M-X(MC) | MA153M-X(MC) ORIGINAL SOT23-3 | MA153M-X(MC).pdf | |
|  | MLB2012 09U601 | MLB2012 09U601 ORIGINAL SMD or Through Hole | MLB2012 09U601.pdf | |
|  | 67-06J14-12S | 67-06J14-12S AMPHENOLAEROSPACE SMD or Through Hole | 67-06J14-12S.pdf | |
|  | 24AA64N | 24AA64N MICROCHIP DIPOP | 24AA64N.pdf |