창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S1000-5FGG676C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S1000-5FGG676C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA676 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S1000-5FGG676C | |
관련 링크 | XC3S1000-5, XC3S1000-5FGG676C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MMBZ5225B-E3-18 | DIODE ZENER 3V 225MW SOT23-3 | MMBZ5225B-E3-18.pdf | |
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![]() | IP2004AP | IP2004AP TI DIP-20 | IP2004AP.pdf | |
![]() | E28138J3A150 | E28138J3A150 INTEL SMD or Through Hole | E28138J3A150.pdf | |
![]() | 12X12MM | 12X12MM CARSEM BGA | 12X12MM.pdf | |
![]() | PIC16F874-20I/PQ | PIC16F874-20I/PQ MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F874-20I/PQ.pdf | |
![]() | EDZ TE61 24B | EDZ TE61 24B ROHM SOD523 | EDZ TE61 24B.pdf |