창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S1000-4FGG320C0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S1000-4FGG320C0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S1000-4FGG320C0 | |
| 관련 링크 | XC3S1000-4, XC3S1000-4FGG320C0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37033CKR | 37MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033CKR.pdf | |
![]() | MC74HC245DT | MC74HC245DT TI SOP-20 | MC74HC245DT.pdf | |
![]() | UPF1C822M18X40 | UPF1C822M18X40 NICHICON SMD or Through Hole | UPF1C822M18X40.pdf | |
![]() | P87C660X2BBD | P87C660X2BBD PHILIPS SMD or Through Hole | P87C660X2BBD.pdf | |
![]() | CS1608COG560J500NR | CS1608COG560J500NR ORIGINAL SMD or Through Hole | CS1608COG560J500NR.pdf | |
![]() | TBJD156K025CRLB9H00 | TBJD156K025CRLB9H00 AVX SMD | TBJD156K025CRLB9H00.pdf | |
![]() | 3473-6600 | 3473-6600 M/WSI SMD or Through Hole | 3473-6600.pdf | |
![]() | KBU4A | KBU4A NA ZIP | KBU4A.pdf | |
![]() | MMS-102-02-L-SV-TR | MMS-102-02-L-SV-TR SAMTEC ORIGINAL | MMS-102-02-L-SV-TR.pdf | |
![]() | LNBK10D2 | LNBK10D2 ST SOP20 | LNBK10D2.pdf | |
![]() | BQ4285P-SB2 | BQ4285P-SB2 TI DIP-24 | BQ4285P-SB2.pdf | |
![]() | EME6730 | EME6730 AD SOP-28 | EME6730.pdf |