창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3C400A-4FTG256C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3C400A-4FTG256C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3C400A-4FTG256C | |
| 관련 링크 | XC3C400A-4, XC3C400A-4FTG256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D680KLXAP | 68pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D680KLXAP.pdf | |
![]() | Y07933K37000T9L | RES 3.37K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y07933K37000T9L.pdf | |
![]() | WL1835MODGBMOCT | RF TXRX MOD BLUETOOTH/WIFI CHIP | WL1835MODGBMOCT.pdf | |
![]() | kfh8g16u2m-deb6 | kfh8g16u2m-deb6 SAMSUNG BGA | kfh8g16u2m-deb6.pdf | |
![]() | TA-6R3TCMS101M-B2R | TA-6R3TCMS101M-B2R FUJITSU PBF | TA-6R3TCMS101M-B2R.pdf | |
![]() | 10000-511 | 10000-511 ORIGINAL SOIC-24 | 10000-511.pdf | |
![]() | BF799E(LK) | BF799E(LK) SIEMENS SOT-23 | BF799E(LK).pdf | |
![]() | 598479W | 598479W MOTOROLA SMD or Through Hole | 598479W.pdf | |
![]() | TZ-5107-2N | TZ-5107-2N NETD SMD or Through Hole | TZ-5107-2N.pdf | |
![]() | MCP6541RT | MCP6541RT MICROCHIP SOT-23-5 | MCP6541RT.pdf | |
![]() | UTCD882SS | UTCD882SS ORIGINAL SMD or Through Hole | UTCD882SS.pdf | |
![]() | TXS0102DCURE4 | TXS0102DCURE4 TI- US8-8 | TXS0102DCURE4.pdf |