창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC370737FU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC370737FU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP160 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC370737FU | |
| 관련 링크 | XC3707, XC370737FU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLZ2012N1R0LTD25 | 1µH Shielded Multilayer Inductor 1.15A 78 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLZ2012N1R0LTD25.pdf | |
![]() | AIC811-27PU4 | AIC811-27PU4 AIC SOT143 | AIC811-27PU4.pdf | |
![]() | TAG1-29L220-TB | TAG1-29L220-TB FUJITSU SOP08 | TAG1-29L220-TB.pdf | |
![]() | SW06PHN470 | SW06PHN470 WESTCODE SMD or Through Hole | SW06PHN470.pdf | |
![]() | EM91415CK | EM91415CK EMC DIP-22 | EM91415CK.pdf | |
![]() | 1.9GRFMOUDLE | 1.9GRFMOUDLE Other SMD or Through Hole | 1.9GRFMOUDLE.pdf | |
![]() | 215BAEBKA31FGS/R580 | 215BAEBKA31FGS/R580 ATI BGA | 215BAEBKA31FGS/R580.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64MC508-I/P | DSPIC33FJ64MC508-I/P MAXIM SMD or Through Hole | DSPIC33FJ64MC508-I/P.pdf | |
![]() | 17.9MHZ | 17.9MHZ ORIGINAL SMD | 17.9MHZ.pdf | |
![]() | T14L1024N10J | T14L1024N10J TM SMD or Through Hole | T14L1024N10J.pdf | |
![]() | CM8061901049606SR0LD | CM8061901049606SR0LD INTEL SMD or Through Hole | CM8061901049606SR0LD.pdf |