창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3490A-3PQ208c | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3490A-3PQ208c | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3490A-3PQ208c | |
관련 링크 | XC3490A-3, XC3490A-3PQ208c 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C967U472MZWDBA7317 | 4700pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | C967U472MZWDBA7317.pdf | |
![]() | TC54VC2502ECB | TC54VC2502ECB MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VC2502ECB.pdf | |
![]() | MIG12J503H | MIG12J503H NIEC SMD or Through Hole | MIG12J503H.pdf | |
![]() | TPS62040DRCR /LFP) | TPS62040DRCR /LFP) TI SMD or Through Hole | TPS62040DRCR /LFP).pdf | |
![]() | MC54H01L | MC54H01L Motorola SMD or Through Hole | MC54H01L.pdf | |
![]() | 06-66-0013 | 06-66-0013 MOLEX Original Package | 06-66-0013.pdf | |
![]() | UC2844P | UC2844P TI DIP-8 | UC2844P.pdf | |
![]() | MAX323CPA+ | MAX323CPA+ MAXIM DIP8 | MAX323CPA+.pdf | |
![]() | ADSP-BF542MBBCZ-5M | ADSP-BF542MBBCZ-5M ADI SMD or Through Hole | ADSP-BF542MBBCZ-5M.pdf | |
![]() | PPC750CXEFP55-3 | PPC750CXEFP55-3 IBM BGA | PPC750CXEFP55-3.pdf | |
![]() | BSD08G | BSD08G OTXA DIP | BSD08G.pdf |