창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC31PNS04AMRA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC31PNS04AMRA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC31PNS04AMRA | |
| 관련 링크 | XC31PNS, XC31PNS04AMRA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ABA-53563-TR2G | RF Amplifier IC Cellular, ISM, Cordless Phones, PCS, 802.16/WiMax, DBS Broadcast Television, TVRO 0Hz ~ 3.5GHz SOT-363, SC70 | ABA-53563-TR2G.pdf | |
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![]() | GRM43RR72A244KA01L | GRM43RR72A244KA01L MURATA 1812 | GRM43RR72A244KA01L.pdf | |
![]() | Total No. of Records | Total No. of Records ORIGINAL SMD or Through Hole | Total No. of Records.pdf | |
![]() | BYW29-200(E) | BYW29-200(E) STM SMD or Through Hole | BYW29-200(E).pdf | |
![]() | M5M5W816BTP-55HI | M5M5W816BTP-55HI MIT SMD or Through Hole | M5M5W816BTP-55HI.pdf | |
![]() | BX6267 | BX6267 ROHM SIP13 | BX6267.pdf |