창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3195TM-3PP175 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3195TM-3PP175 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3195TM-3PP175 | |
관련 링크 | XC3195TM-, XC3195TM-3PP175 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385330100JFI2B0 | 0.03µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP385330100JFI2B0.pdf | |
F911V685MCC | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 600 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | F911V685MCC.pdf | ||
![]() | RB1H337M12020 | RB1H337M12020 SAMWHA SMD or Through Hole | RB1H337M12020.pdf | |
![]() | CT1612 | CT1612 CT DIP | CT1612.pdf | |
![]() | TE28F800BVT80 | TE28F800BVT80 INTEL TSOP | TE28F800BVT80.pdf | |
![]() | HR7555IPA | HR7555IPA HARR DIP | HR7555IPA.pdf | |
![]() | HWI322522-1R0JF | HWI322522-1R0JF SUPERWOR SMD | HWI322522-1R0JF.pdf | |
![]() | T213 | T213 TOS DIP | T213.pdf | |
![]() | 6mbp150rs060 | 6mbp150rs060 FUJI SMD or Through Hole | 6mbp150rs060.pdf | |
![]() | MMBD4148TG | MMBD4148TG PANJIT SOD-723 | MMBD4148TG.pdf | |
![]() | F28F320B3TA | F28F320B3TA INTEL SMD or Through Hole | F28F320B3TA.pdf |