창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3142APQ100-4I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3142APQ100-4I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3142APQ100-4I | |
관련 링크 | XC3142APQ, XC3142APQ100-4I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AC0603JR-0716RL | RES SMD 16 OHM 5% 1/10W 0603 | AC0603JR-0716RL.pdf | |
![]() | RSF100JB-73-3K9 | RES 3.9K OHM 1W 5% AXIAL | RSF100JB-73-3K9.pdf | |
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![]() | SMP260WTO | SMP260WTO SA SMD or Through Hole | SMP260WTO.pdf | |
![]() | 2512 F 0R50 | 2512 F 0R50 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2512 F 0R50.pdf | |
![]() | MB651309 | MB651309 FUJITSU QFP | MB651309.pdf | |
![]() | T354G226K020AS | T354G226K020AS KEMET DIP | T354G226K020AS.pdf | |
![]() | STE800PBB1 | STE800PBB1 ST BGA | STE800PBB1.pdf | |
![]() | V293-15 | V293-15 TI SMD or Through Hole | V293-15.pdf | |
![]() | K9F1G08UOA-YCB0 | K9F1G08UOA-YCB0 SAMSUNG TSOP | K9F1G08UOA-YCB0.pdf |