창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC30XLPQ208 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC30XLPQ208 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC30XLPQ208 | |
관련 링크 | XC30XL, XC30XLPQ208 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1206Y6300103KST | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206Y6300103KST.pdf | |
![]() | 5MFP 500-R | FUSE GLASS 500MA 250VAC 5X20MM | 5MFP 500-R.pdf | |
![]() | 416F270XXATT | 27MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270XXATT.pdf | |
![]() | XEC1008CW332JGT-D | XEC1008CW332JGT-D XEC 2K | XEC1008CW332JGT-D.pdf | |
![]() | TC426CPA/MICROCHIP | TC426CPA/MICROCHIP MICROCHIP DIP-8 | TC426CPA/MICROCHIP.pdf | |
![]() | F75C80-V | F75C80-V SIEMENS SMD or Through Hole | F75C80-V.pdf | |
![]() | AZ1085T-3.3TRE1 | AZ1085T-3.3TRE1 BCD TO-220 | AZ1085T-3.3TRE1.pdf | |
![]() | PIC24F16KA304-I/MV | PIC24F16KA304-I/MV MICROCHIP QFN | PIC24F16KA304-I/MV.pdf | |
![]() | 2SB132AQ | 2SB132AQ ORIGINAL TO-3 | 2SB132AQ.pdf | |
![]() | S780116941 | S780116941 H PLCC-28 | S780116941.pdf | |
![]() | 021606.3M | 021606.3M littelfuse DIP | 021606.3M.pdf | |
![]() | K102J15C0GF5.H5 | K102J15C0GF5.H5 VISHAY DIP | K102J15C0GF5.H5.pdf |