창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3090L-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3090L-8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC84 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3090L-8 | |
| 관련 링크 | XC309, XC3090L-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8208AI-32-33S-40.00000T | OSC XO 3.3V 40MHZ ST | SIT8208AI-32-33S-40.00000T.pdf | |
![]() | SIT5000AIC2E-18N0-40.000000T | OSC XO 1.8V 40MHZ NC | SIT5000AIC2E-18N0-40.000000T.pdf | |
![]() | RT0805BRD079K31L | RES SMD 9.31K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD079K31L.pdf | |
![]() | TW18N700 | TW18N700 AEG SMD or Through Hole | TW18N700.pdf | |
![]() | XC3S5000-6FG900I | XC3S5000-6FG900I XILINX BGA | XC3S5000-6FG900I.pdf | |
![]() | ADR827ARMZ | ADR827ARMZ ADI SMD or Through Hole | ADR827ARMZ.pdf | |
![]() | HC74HC244P . | HC74HC244P . HITACHI DIP-20 | HC74HC244P ..pdf | |
![]() | 10YXF330MEF | 10YXF330MEF ORIGINAL SMD or Through Hole | 10YXF330MEF.pdf | |
![]() | MAX821RUS-T | MAX821RUS-T MAXIM SOT143 | MAX821RUS-T.pdf | |
![]() | SP2-P-12VDC | SP2-P-12VDC NAIS RELAY | SP2-P-12VDC.pdf | |
![]() | KM68257LP-35 | KM68257LP-35 SAMSUNG DIP28 | KM68257LP-35.pdf |