창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3090L-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3090L-8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC84 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3090L-8 | |
| 관련 링크 | XC309, XC3090L-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383427140JPM2T0 | 0.27µF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.728" W (43.00mm x 18.50mm) | MKP383427140JPM2T0.pdf | |
![]() | MA-505 8.0000M-C0:ROHS | 8MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 8.0000M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | C2470 | C2470 QG SMD or Through Hole | C2470.pdf | |
![]() | HPWT-ML02 | HPWT-ML02 INTBAXPPD DIP | HPWT-ML02.pdf | |
![]() | APM2677C-TRG | APM2677C-TRG ANPEC SOT163 | APM2677C-TRG.pdf | |
![]() | XC200E-6BG352C | XC200E-6BG352C XILINX BGA | XC200E-6BG352C.pdf | |
![]() | SGM8621XN5/TR 8621 | SGM8621XN5/TR 8621 ORIGINAL 2011 | SGM8621XN5/TR 8621.pdf | |
![]() | 100ME4R7FA | 100ME4R7FA SANYO DIP | 100ME4R7FA.pdf | |
![]() | 1N4259 | 1N4259 ORIGINAL DIP SMD | 1N4259.pdf | |
![]() | D2SB60-7000 | D2SB60-7000 ORIGINAL SIP4 | D2SB60-7000.pdf | |
![]() | F881DY394M300C | F881DY394M300C KEMET SMD or Through Hole | F881DY394M300C.pdf |