창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3090APG175-7M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3090APG175-7M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3090APG175-7M | |
관련 링크 | XC3090APG, XC3090APG175-7M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S470M890MA | FREQ SYNTH 470MHZ TO 890MHZ | S470M890MA.pdf | |
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![]() | 1H1-1H2-1H3-1H4-1H5-1H6-1H7-1H8 | 1H1-1H2-1H3-1H4-1H5-1H6-1H7-1H8 HYG SMD or Through Hole | 1H1-1H2-1H3-1H4-1H5-1H6-1H7-1H8.pdf | |
![]() | TB62706BFG(P/B) | TB62706BFG(P/B) TOSHIBA SOP-24 | TB62706BFG(P/B).pdf | |
![]() | L107A298-SL4JK | L107A298-SL4JK INTEL CPU | L107A298-SL4JK.pdf | |
![]() | TC54VC1002EMB713 | TC54VC1002EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VC1002EMB713.pdf | |
![]() | 1210 X7R 473 K 151NT | 1210 X7R 473 K 151NT TASUND SMD or Through Hole | 1210 X7R 473 K 151NT.pdf | |
![]() | MN4364-15 | MN4364-15 ORIGINAL DIP | MN4364-15.pdf | |
![]() | KA3842B | KA3842B ORIGINAL DIP8 | KA3842B .pdf |