창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3090A-6TQG176 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3090A-6TQG176 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3090A-6TQG176 | |
관련 링크 | XC3090A-6, XC3090A-6TQG176 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F2601XATR | 26MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XATR.pdf | ||
C5750X5R1H274KT | C5750X5R1H274KT TDK SMD or Through Hole | C5750X5R1H274KT.pdf | ||
SFR150L4BB1 | SFR150L4BB1 TOS module | SFR150L4BB1.pdf | ||
T10C TEL:82766440 | T10C TEL:82766440 NS MSOP | T10C TEL:82766440.pdf | ||
AU3820D43 | AU3820D43 ALCOR QFN-L48 | AU3820D43.pdf | ||
C3D10060G | C3D10060G CREE TO-263 | C3D10060G.pdf | ||
SF2135A | SF2135A RFM SMD or Through Hole | SF2135A.pdf | ||
KM681000KLP-7L | KM681000KLP-7L SAMSUNG SOP | KM681000KLP-7L.pdf | ||
LE88CLGL QP57ES | LE88CLGL QP57ES INTEL BGA | LE88CLGL QP57ES.pdf | ||
US11-24S | US11-24S YUYU SMD or Through Hole | US11-24S.pdf | ||
TVGA8900/9000 | TVGA8900/9000 ORIGINAL DIP | TVGA8900/9000.pdf | ||
NLP110-7924J | NLP110-7924J Artesyn SMD or Through Hole | NLP110-7924J.pdf |