창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3090-70C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3090-70C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PGA-175 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3090-70C | |
관련 링크 | XC3090, XC3090-70C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PH31178 | PH31178 PHI SMD | PH31178.pdf | |
![]() | LCP1756FBD80 | LCP1756FBD80 NXP BGA | LCP1756FBD80.pdf | |
![]() | IXFX26N90Q | IXFX26N90Q IXYS TO3PL | IXFX26N90Q.pdf | |
![]() | D3087-99 | D3087-99 HARWIN SMD or Through Hole | D3087-99.pdf | |
![]() | 99PL128JC0BAWUC | 99PL128JC0BAWUC SPANSION BGA | 99PL128JC0BAWUC.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3KE266C. | IBM25PPC405GP-3KE266C. IBMPOWERPC BGA266 | IBM25PPC405GP-3KE266C..pdf | |
![]() | F1093 | F1093 FSC SOP8 | F1093.pdf |