창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3090-100PQ208C* | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3090-100PQ208C* | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-208 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3090-100PQ208C* | |
| 관련 링크 | XC3090-100, XC3090-100PQ208C* 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C508A5GAC | 0.50pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C508A5GAC.pdf | |
![]() | 5NR102KNDLM | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5F 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | 5NR102KNDLM.pdf | |
![]() | 1812R-102H | 1µH Unshielded Inductor 634mA 500 mOhm Max 2-SMD | 1812R-102H.pdf | |
![]() | CL05B103K05NNNNC | CL05B103K05NNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05B103K05NNNNC.pdf | |
![]() | F751669GJU | F751669GJU TI BGA | F751669GJU.pdf | |
![]() | DTZTE616.8C | DTZTE616.8C ROHM SOD523 | DTZTE616.8C.pdf | |
![]() | BA6667FP | BA6667FP N/A SOP18 | BA6667FP.pdf | |
![]() | BA7241AFP | BA7241AFP ROHM SSOP | BA7241AFP.pdf | |
![]() | UD2STE-17BB | UD2STE-17BB ROHM SMD or Through Hole | UD2STE-17BB.pdf | |
![]() | TL051CDG4 | TL051CDG4 TI SOIC | TL051CDG4.pdf | |
![]() | ST-S4008 | ST-S4008 Sunlink SMD or Through Hole | ST-S4008.pdf | |
![]() | 2SC1571G | 2SC1571G SANYO SMD or Through Hole | 2SC1571G.pdf |