창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3064XLAHQ240-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3064XLAHQ240-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3064XLAHQ240-3 | |
관련 링크 | XC3064XLA, XC3064XLAHQ240-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012CH2W681K060AA | 680pF 450V 세라믹 커패시터 CH 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012CH2W681K060AA.pdf | |
![]() | LD031A390JAB4A | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD031A390JAB4A.pdf | |
![]() | ERZ-E11F821 | VARISTOR 820V 5KA DISC 14MM | ERZ-E11F821.pdf | |
![]() | ERJ-S03F1332V | RES SMD 13.3K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F1332V.pdf | |
![]() | MB3769APF-G-BND-HN-EF | MB3769APF-G-BND-HN-EF FUJI SMD or Through Hole | MB3769APF-G-BND-HN-EF.pdf | |
![]() | XCE04L6FF1148 | XCE04L6FF1148 XILINX BGA | XCE04L6FF1148.pdf | |
![]() | ML406272088 | ML406272088 ORIGINAL PLCC20 | ML406272088.pdf | |
![]() | PIC16C54/IC | PIC16C54/IC MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C54/IC.pdf | |
![]() | FD78238LQ-024 | FD78238LQ-024 NEC PLCC | FD78238LQ-024.pdf | |
![]() | DF23A-40DS-0.5V(51) | DF23A-40DS-0.5V(51) HRS SMD or Through Hole | DF23A-40DS-0.5V(51).pdf |