창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3064XLAHQ240-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3064XLAHQ240-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3064XLAHQ240-3 | |
관련 링크 | XC3064XLA, XC3064XLAHQ240-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Z40090006 | 40MHz ±10ppm 수정 12pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z40090006.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX5110 | RES SMD 511 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX5110.pdf | |
![]() | AD664KP JP | AD664KP JP AD PLCC | AD664KP JP.pdf | |
![]() | IHLP2525EZER1R5M05 | IHLP2525EZER1R5M05 VISHAY SMD | IHLP2525EZER1R5M05.pdf | |
![]() | IP4025CX20 | IP4025CX20 PHI BLA-20 | IP4025CX20.pdf | |
![]() | UC1851J/883 | UC1851J/883 UC DIP | UC1851J/883.pdf | |
![]() | 103166-7 | 103166-7 AMP ORIGINAL | 103166-7.pdf | |
![]() | TSL0807-220K1R5 | TSL0807-220K1R5 TDK SMD or Through Hole | TSL0807-220K1R5.pdf | |
![]() | LFD2H2G45DN7D096 | LFD2H2G45DN7D096 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFD2H2G45DN7D096.pdf | |
![]() | UPD178004GC-E22-3B9 | UPD178004GC-E22-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD178004GC-E22-3B9.pdf | |
![]() | TLP270G-1 | TLP270G-1 TOSHIBA/ST D2PAK | TLP270G-1.pdf | |
![]() | AM2716B-150/BJA | AM2716B-150/BJA AMD DIP | AM2716B-150/BJA.pdf |