창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3064TM-50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3064TM-50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3064TM-50 | |
| 관련 링크 | XC3064, XC3064TM-50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESD63M100 | FUSE 63M100 415V AC INDUSTRIAL | ESD63M100.pdf | |
![]() | 1RZ9-0002 | 1RZ9-0002 AMP SMD or Through Hole | 1RZ9-0002.pdf | |
![]() | JSB-53FC | JSB-53FC ORIGINAL SMD or Through Hole | JSB-53FC.pdf | |
![]() | T90S1D42-5 | T90S1D42-5 ORIGINAL DIP | T90S1D42-5.pdf | |
![]() | TMS57300AGDTR | TMS57300AGDTR TI TCP | TMS57300AGDTR.pdf | |
![]() | WT6561T-HE026H | WT6561T-HE026H N/A SMD or Through Hole | WT6561T-HE026H.pdf | |
![]() | UC2848DWG4 | UC2848DWG4 TI/BB SOIC16 | UC2848DWG4.pdf | |
![]() | PNP-850-L22 | PNP-850-L22 UMC SMD or Through Hole | PNP-850-L22.pdf | |
![]() | MAX8860-EA27 | MAX8860-EA27 MAXIM SOIC | MAX8860-EA27.pdf | |
![]() | S210-X | S210-X SSOUSA DIPSOP | S210-X.pdf | |
![]() | PC47EI22/8/16-Z | PC47EI22/8/16-Z TDK DIP | PC47EI22/8/16-Z.pdf | |
![]() | MN4771S | MN4771S PANASONI SOP28 | MN4771S.pdf |