창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3064APC84BKJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3064APC84BKJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3064APC84BKJ | |
관련 링크 | XC3064AP, XC3064APC84BKJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | L604B361 | L604B361 NVIDIA BGA | L604B361.pdf | |
![]() | XCV1000E-7FG900I | XCV1000E-7FG900I XILINX BGA | XCV1000E-7FG900I.pdf | |
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![]() | UN2216-Q | UN2216-Q PANASONIC SMD or Through Hole | UN2216-Q.pdf | |
![]() | BH2226F | BH2226F ROHM NAVIS | BH2226F.pdf | |
![]() | SI6984DY-T1 | SI6984DY-T1 SI sop-8 | SI6984DY-T1.pdf | |
![]() | K9HCGZ8U1D-PCBO | K9HCGZ8U1D-PCBO SAMSUNG TSOP | K9HCGZ8U1D-PCBO.pdf |