창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3064A-6TQG144I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3064A-6TQG144I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP144 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3064A-6TQG144I | |
관련 링크 | XC3064A-6, XC3064A-6TQG144I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TMK316C6106KL-T | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | TMK316C6106KL-T.pdf | |
![]() | CA730074A | CA730074A ICS SSOP | CA730074A.pdf | |
![]() | MJD112 J112 | MJD112 J112 ON TO-251DPAK | MJD112 J112.pdf | |
![]() | PB4516-121/6A0F | PB4516-121/6A0F CN 1806 | PB4516-121/6A0F.pdf | |
![]() | EEEFK1C331P | EEEFK1C331P ORIGINAL SMD | EEEFK1C331P.pdf | |
![]() | MB84256A70L | MB84256A70L FUJ SOIC | MB84256A70L.pdf | |
![]() | 2SB1274 B1274 | 2SB1274 B1274 SANYO TO-220F | 2SB1274 B1274.pdf | |
![]() | BU931R(ST) | BU931R(ST) ST TO-3(0.97-1.15) | BU931R(ST).pdf | |
![]() | SN105022PWPR | SN105022PWPR TI ORIGINAL | SN105022PWPR.pdf | |
![]() | SED1528FOB | SED1528FOB EPSON QFP | SED1528FOB.pdf | |
![]() | 9700062812 | 9700062812 HARTING SMD or Through Hole | 9700062812.pdf | |
![]() | DAC0802LCN/NOPB | DAC0802LCN/NOPB NationalSemiconductor 16-DIP300mil | DAC0802LCN/NOPB.pdf |