창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3064-TM70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3064-TM70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3064-TM70 | |
| 관련 링크 | XC3064, XC3064-TM70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL31B684KBHWPNE | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B684KBHWPNE.pdf | |
![]() | BFC237885113 | 0.011µF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC237885113.pdf | |
![]() | 4304H-102-332LF | 4304H-102-332LF BOURNS DIP | 4304H-102-332LF.pdf | |
![]() | DV9095H1 | DV9095H1 HARRIS SMD or Through Hole | DV9095H1.pdf | |
![]() | MT5387JFSU | MT5387JFSU MTK QFP256 | MT5387JFSU.pdf | |
![]() | TC74HCV75AF | TC74HCV75AF TOSHIBA SMD | TC74HCV75AF.pdf | |
![]() | X9400WS24I-2.7 | X9400WS24I-2.7 INTERSIL SMD or Through Hole | X9400WS24I-2.7.pdf | |
![]() | NH82801FBM QH58ES | NH82801FBM QH58ES INTEL BGA | NH82801FBM QH58ES.pdf | |
![]() | B824S | B824S SANYO TO-220 | B824S.pdf | |
![]() | PIC12F510T-I/SN033 | PIC12F510T-I/SN033 MICROCHIP SOP8 | PIC12F510T-I/SN033.pdf | |
![]() | C2012X7R2A332K | C2012X7R2A332K TDK SMD or Through Hole | C2012X7R2A332K.pdf | |
![]() | SER1360-103KLC | SER1360-103KLC coilcraft SMD or Through Hole | SER1360-103KLC.pdf |