창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3064-70PQ160 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3064-70PQ160 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3064-70PQ160 | |
관련 링크 | XC3064-7, XC3064-70PQ160 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FWP-100 | FUSE BUSS SEMI CONDUCTOR | FWP-100.pdf | |
![]() | MCT06030D2550BP100 | RES SMD 255 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D2550BP100.pdf | |
![]() | TNPW2512127RBEEG | RES SMD 127 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512127RBEEG.pdf | |
![]() | 28477G-17 | 28477G-17 MINDSPEED QFP208 | 28477G-17.pdf | |
![]() | SKKD380/20H4 | SKKD380/20H4 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKKD380/20H4.pdf | |
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![]() | MP7783JN | MP7783JN MP DIP-24 | MP7783JN.pdf | |
![]() | ECST0GX226R | ECST0GX226R PANASONIC SMD or Through Hole | ECST0GX226R.pdf | |
![]() | 35NA47M6.3X11 | 35NA47M6.3X11 Rubycon DIP-2 | 35NA47M6.3X11.pdf | |
![]() | RTGN14BAP | RTGN14BAP IDC SOT-89 | RTGN14BAP.pdf | |
![]() | HCS412-I/P | HCS412-I/P MICROCHIP DIP SOP | HCS412-I/P.pdf | |
![]() | 76342-310LF | 76342-310LF FCI SMD or Through Hole | 76342-310LF.pdf |