창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3064-33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3064-33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3064-33 | |
| 관련 링크 | XC306, XC3064-33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-15NG2 | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-15NG2.pdf | |
![]() | HVCB2512MDD100K | RES SMD 100K OHM 20% 2W 2512 | HVCB2512MDD100K.pdf | |
![]() | AT0805BRD079K09L | RES SMD 9.09K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD079K09L.pdf | |
![]() | CRCW20102K80FKTF | RES SMD 2.8K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20102K80FKTF.pdf | |
![]() | TM4110M | TM4110M TOSHIBA CAN | TM4110M.pdf | |
![]() | W77E58-24 | W77E58-24 Winbond SMD or Through Hole | W77E58-24.pdf | |
![]() | HSMP-3802 | HSMP-3802 Agilent SMD or Through Hole | HSMP-3802.pdf | |
![]() | TRJD226M020R0300 | TRJD226M020R0300 AVX SMD | TRJD226M020R0300.pdf | |
![]() | LM-T615S7 | LM-T615S7 KED SMD or Through Hole | LM-T615S7.pdf | |
![]() | HGTP6N60C3 | HGTP6N60C3 ORIGINAL SMD or Through Hole | HGTP6N60C3.pdf | |
![]() | 54F50741 | 54F50741 PHIL CLCC | 54F50741.pdf | |
![]() | LV1035MMPB | LV1035MMPB SANYO SMD or Through Hole | LV1035MMPB.pdf |