창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3064-125PC84I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3064-125PC84I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC84 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3064-125PC84I | |
관련 링크 | XC3064-12, XC3064-125PC84I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG1005N-60R4-W-T1 | RES SMD 60.4OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-60R4-W-T1.pdf | |
![]() | OPB890L55Z | SENS OPTO SLOT 3.18MM TRANS THRU | OPB890L55Z.pdf | |
![]() | PALCE16V815JC | PALCE16V815JC CYP PLCC | PALCE16V815JC.pdf | |
![]() | T351E276M006AS | T351E276M006AS kemet SMD or Through Hole | T351E276M006AS.pdf | |
![]() | ICL7665CSA+ | ICL7665CSA+ MAXIM SOP-8 | ICL7665CSA+.pdf | |
![]() | SN75HVD08 | SN75HVD08 TI SMD or Through Hole | SN75HVD08.pdf | |
![]() | W83627GDHG-B | W83627GDHG-B WINBOND QFP | W83627GDHG-B.pdf | |
![]() | OPAT2350UA | OPAT2350UA TI SOP8 | OPAT2350UA.pdf | |
![]() | KZE6.3VB3900MK25 | KZE6.3VB3900MK25 NIPPONCHEMICON SMD or Through Hole | KZE6.3VB3900MK25.pdf | |
![]() | MMBF5483-NL | MMBF5483-NL FAIRCHILD SOT-23 | MMBF5483-NL.pdf | |
![]() | MAX631APA | MAX631APA MAX SMD or Through Hole | MAX631APA.pdf | |
![]() | R6760-21 | R6760-21 RC PLCC32 | R6760-21.pdf |