창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3064-100PPB2C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3064-100PPB2C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3064-100PPB2C | |
| 관련 링크 | XC3064-10, XC3064-100PPB2C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LM90CIMMX/NOPB | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 8VSSOP | LM90CIMMX/NOPB.pdf | |
![]() | PREMPSOT01 | PREMPSOT01 ALCATEL SOP | PREMPSOT01.pdf | |
![]() | LTE400WQ-F01 | LTE400WQ-F01 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTE400WQ-F01.pdf | |
![]() | UPD65005GF419 | UPD65005GF419 NEC QFP | UPD65005GF419.pdf | |
![]() | ILN2002A | ILN2002A MOT DIP16 | ILN2002A.pdf | |
![]() | PDTD113ZS | PDTD113ZS NXPSEMICONDUCTORS SMD or Through Hole | PDTD113ZS.pdf | |
![]() | W25Q32BVSFIP | W25Q32BVSFIP Winbond SOICWSON | W25Q32BVSFIP.pdf | |
![]() | 4L07F-2252 | 4L07F-2252 ORIGINAL QFP144 | 4L07F-2252.pdf | |
![]() | LH2040-PF | LH2040-PF LIGITEK DIP | LH2040-PF.pdf | |
![]() | HM1E-65664ABMB | HM1E-65664ABMB MHS CDIP28 | HM1E-65664ABMB.pdf | |
![]() | A921CY-121M=P3 | A921CY-121M=P3 TOKO D63LCB- | A921CY-121M=P3.pdf |