창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3030AVQ64-6C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3030AVQ64-6C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3030AVQ64-6C | |
관련 링크 | XC3030AV, XC3030AVQ64-6C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG1005N-9311-D-T10 | RES SMD 9.31KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-9311-D-T10.pdf | |
![]() | RG2012V-912-W-T1 | RES SMD 9.1K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-912-W-T1.pdf | |
![]() | LG01 CONNECTIVITY KIT | LG01 ELECTRICAL AND FLUID CONNEC | LG01 CONNECTIVITY KIT.pdf | |
![]() | FSLU2520-220JP2 | FSLU2520-220JP2 MAXIM QFP | FSLU2520-220JP2.pdf | |
![]() | CL21B104KBCNNNC(0805 0.1uF/50V) | CL21B104KBCNNNC(0805 0.1uF/50V) SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B104KBCNNNC(0805 0.1uF/50V).pdf | |
![]() | VP27037AZ | VP27037AZ VISI QFP | VP27037AZ.pdf | |
![]() | SAM9731 | SAM9731 DREAM QFP | SAM9731.pdf | |
![]() | MIC4576-3.3WU | MIC4576-3.3WU ORIGINAL TO-263-5 | MIC4576-3.3WU .pdf | |
![]() | 93AA56AT-I/ST | 93AA56AT-I/ST Microchip TSSOP-8 | 93AA56AT-I/ST.pdf | |
![]() | N0103458 | N0103458 NORTEL SMD or Through Hole | N0103458.pdf | |
![]() | SMI-453232-R68M-T | SMI-453232-R68M-T ORIGINAL 4532-R68M | SMI-453232-R68M-T.pdf | |
![]() | TX2SA-12 | TX2SA-12 ORIGINAL SOP | TX2SA-12.pdf |