창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3030AVQ64-6C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3030AVQ64-6C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3030AVQ64-6C | |
| 관련 링크 | XC3030AV, XC3030AVQ64-6C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0NLS050.T | FUSE CARTRIDGE 50A 600VAC/400VDC | 0NLS050.T.pdf | |
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![]() | WM203J1A | NTC Thermistor 20k DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | WM203J1A.pdf | |
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![]() | PESD12VS2U | PESD12VS2U NXP SOT-23 | PESD12VS2U.pdf | |
![]() | TJA1054T/N1.518 | TJA1054T/N1.518 NXP SMD or Through Hole | TJA1054T/N1.518.pdf | |
![]() | TCSVB0J106MPAR | TCSVB0J106MPAR SAMSUNG smd | TCSVB0J106MPAR.pdf |