창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3030-50/TM-50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3030-50/TM-50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3030-50/TM-50 | |
관련 링크 | XC3030-50, XC3030-50/TM-50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GQM1555C2D3R5WB01D | 3.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D3R5WB01D.pdf | |
![]() | 1808AC102MATME | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808AC102MATME.pdf | |
![]() | TISP4240H3BJR | TISP4240H3BJR BOURNS 2SMBJ | TISP4240H3BJR.pdf | |
![]() | AC82G43 | AC82G43 INTEL BGA | AC82G43.pdf | |
![]() | M9337 | M9337 MIT SOP16 | M9337.pdf | |
![]() | UPD64GS-404-T1 | UPD64GS-404-T1 NEC SMD or Through Hole | UPD64GS-404-T1.pdf | |
![]() | FW82815G-QB93ES | FW82815G-QB93ES INTEL BGA | FW82815G-QB93ES.pdf | |
![]() | SAB82284 | SAB82284 SIEMENS DIP18 | SAB82284.pdf | |
![]() | GEN40-125-D | GEN40-125-D TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | GEN40-125-D.pdf | |
![]() | 0402CS-24NXJL* | 0402CS-24NXJL* ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402CS-24NXJL*.pdf | |
![]() | PAL16V8ANL | PAL16V8ANL ORIGINAL SMD or Through Hole | PAL16V8ANL.pdf | |
![]() | RJH-35V561MJ4 | RJH-35V561MJ4 ELNA SMD or Through Hole | RJH-35V561MJ4.pdf |