창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3030-100PG84I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3030-100PG84I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3030-100PG84I | |
관련 링크 | XC3030-10, XC3030-100PG84I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AA1206FR-07619KL | RES SMD 619K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-07619KL.pdf | |
![]() | RT1206CRE0775KL | RES SMD 75K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0775KL.pdf | |
![]() | TNPW0805680RBEEA | RES SMD 680 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805680RBEEA.pdf | |
![]() | 4420P-T02-562 | RES ARRAY 19 RES 5.6K OHM 20SOIC | 4420P-T02-562.pdf | |
![]() | KTA1704-Y-U/PH | KTA1704-Y-U/PH KEC- TO-126 | KTA1704-Y-U/PH.pdf | |
![]() | TISP3150F3D | TISP3150F3D BOURNS SMD or Through Hole | TISP3150F3D.pdf | |
![]() | 26MT12(16) | 26MT12(16) IR SMD or Through Hole | 26MT12(16).pdf | |
![]() | KIT3109MMA6280QE | KIT3109MMA6280QE Freescale SMD or Through Hole | KIT3109MMA6280QE.pdf | |
![]() | LTC4054LES5-4.2(LTAFA) | LTC4054LES5-4.2(LTAFA) LINEAR sot23 | LTC4054LES5-4.2(LTAFA).pdf | |
![]() | M34518M4-547FP#UO | M34518M4-547FP#UO RENESAS QFP | M34518M4-547FP#UO.pdf | |
![]() | TC160GT1CY-1112 | TC160GT1CY-1112 TOSHIBA BGA | TC160GT1CY-1112.pdf | |
![]() | 82C20 81L20 T/B | 82C20 81L20 T/B UTC N A | 82C20 81L20 T/B.pdf |