창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC302-70PC68C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC302-70PC68C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC302-70PC68C | |
| 관련 링크 | XC302-7, XC302-70PC68C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AC-23N25DK | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 77mA | SIT9002AC-23N25DK.pdf | |
![]() | HD61701 | HD61701 IXYS SOT23-5 | HD61701.pdf | |
![]() | 1258DT | 1258DT LUCENT BGA | 1258DT.pdf | |
![]() | MC1088L | MC1088L MOTOROLA CDIP | MC1088L.pdf | |
![]() | 014398-1 | 014398-1 NSC CDIP32 | 014398-1.pdf | |
![]() | 54S86/BCBJC | 54S86/BCBJC TI DIP | 54S86/BCBJC.pdf | |
![]() | 74LS180 | 74LS180 HIT/TI DIP | 74LS180.pdf | |
![]() | 130HFR100 | 130HFR100 IR DO-9 | 130HFR100.pdf | |
![]() | TLE2022CP/IP | TLE2022CP/IP TI DIP | TLE2022CP/IP.pdf | |
![]() | 3188BE821T350APA1 | 3188BE821T350APA1 CDE DIP | 3188BE821T350APA1.pdf | |
![]() | LTC1315CG, | LTC1315CG, LT SOP | LTC1315CG,.pdf |