창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2VP7FF896 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2VP7FF896 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2VP7FF896 | |
| 관련 링크 | XC2VP7, XC2VP7FF896 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 74404052056 | 5.6µH Shielded Wirewound Inductor 2.1A 67.5 mOhm Nonstandard | 74404052056.pdf | |
![]() | CMF551K6200FKEB70 | RES 1.62K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K6200FKEB70.pdf | |
![]() | ES5106E | ES5106E CYRUSTEK DIP-40 | ES5106E.pdf | |
![]() | CBW321609U400T | CBW321609U400T FH SMD or Through Hole | CBW321609U400T.pdf | |
![]() | OP07GS | OP07GS N/old TSSOP20 | OP07GS.pdf | |
![]() | EMF9 T2R | EMF9 T2R RONM SOT363 | EMF9 T2R.pdf | |
![]() | K4J10324QO-HC14 | K4J10324QO-HC14 SAMSUNG BGA | K4J10324QO-HC14.pdf | |
![]() | 59-352746-02 | 59-352746-02 PCY SMD or Through Hole | 59-352746-02.pdf | |
![]() | R0805J47K | R0805J47K YAGEO SMD or Through Hole | R0805J47K.pdf | |
![]() | LQH32MN10JK23L | LQH32MN10JK23L ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH32MN10JK23L.pdf | |
![]() | 123/630V CB | 123/630V CB ORIGINAL SMD or Through Hole | 123/630V CB.pdf | |
![]() | TLP621D4(GB,F,T) | TLP621D4(GB,F,T) Toshiba SMD or Through Hole | TLP621D4(GB,F,T).pdf |