창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2VP70-5FF1517BGB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2VP70-5FF1517BGB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2VP70-5FF1517BGB | |
관련 링크 | XC2VP70-5F, XC2VP70-5FF1517BGB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445A33A27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33A27M00000.pdf | |
![]() | CMF607R5000GKEB | RES 7.5 OHM 1W 2% AXIAL | CMF607R5000GKEB.pdf | |
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![]() | CB3LV-2C-33.3300MHZ | CB3LV-2C-33.3300MHZ ORIGINAL SMD | CB3LV-2C-33.3300MHZ.pdf | |
![]() | C5750X7R2E105MT000N | C5750X7R2E105MT000N TDK SMD or Through Hole | C5750X7R2E105MT000N.pdf | |
![]() | K6T0808C1D-DB70000 | K6T0808C1D-DB70000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T0808C1D-DB70000.pdf | |
![]() | GD5310W | GD5310W ORIGINAL SMD or Through Hole | GD5310W.pdf | |
![]() | ZD840004DSE | ZD840004DSE ZILOG DIP-40P | ZD840004DSE.pdf | |
![]() | NT6813KG-30037/M24 | NT6813KG-30037/M24 ORIGINAL DIP | NT6813KG-30037/M24.pdf |